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9月7日快讯中国

美国拟禁联邦采购中国三大芯片厂产品,穿透分包商

美国联邦采购规则委员会(FAR Council)2026年2月提案,拟禁止联邦机构采购含中芯国际、长鑫存储、长江存储芯片的电子产品和服务,规则2027年12月23日生效,要求承包商逐级穿透调查分包商并在72小时内报告违规情况。

美国联邦采购规则委员会(FAR Council)2026年2月17日发布提案规则,拟禁止联邦机构采购含特定中国半导体的电子产品和服务。规则点名三家企业——中芯国际(SMIC)、长鑫存储(CXMT)、长江存储(YMTC),及其子公司、关联方,以及被认定为受"半导体关切国"政府拥有或控制的其他实体。规则拟定生效日为2027年12月23日,此前购入的设备可继续使用至其生命周期结束。

规则的执行机制比禁令本身更值得关注。投标前,承包商须完成"合理调查"(reasonable inquiry)并作出承诺;中标后一旦发现产品含受限半导体,须在72小时内报告。更关键的是,这项调查和承诺义务将逐级穿透到各级分包商——承包商必须要求下游供应商各自完成调查并作出承诺。适用范围覆盖商业产品、货架商品(COTS)以及商业IT与电信服务,小额采购同样适用。

对你意味着什么

只要产品可能进入联邦采购链条——即便只是三级分包——都需要在2027年底前能够说清芯片来源。实际影响是,美国客户很可能开始向供应商索要芯片来源证明,这一要求会沿供应链一路传导。建议企业提前核实自身产品所用芯片供应商,并确认下游客户是否涉及联邦合同,以便及时准备供应链证明文件。

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